轻质硅砖河南加工厂家
轻质硅砖又称硅质隔热砖，是二氧化硅在91%以上，体积密度在 1.2g/cm3以下的硅质耐火材料，耐火度和荷重软化温度与成分相同的普通硅砖相差较小，但由于气孔很多，故耐压强度、抗渣性、抗腐蚀性等不如普通硅砖，而抗热震性能却有所提高。
轻质硅砖采用细碎的硅石做原料，其临界粒度通常不超过1mm，而其中小于0.5mm的颗粒不少于90%，在配料中加入易燃物质或采用气体发生法形成多孔结构，经烧成而制得。轻质硅砖主要用于要求隔热或减轻自重而不与熔融物直接接触、不受侵蚀性气体作用、不遭受温度急变的窑炉部位，在高温下使用不易与碱性耐火材料接触，按性能不同，其高使用温度在1350～1550℃。
应用：陶瓷熔块窑炉、泡花碱窑炉、均热炉、玻璃熔窑、炼焦炉的炭化室和燃烧室的隔墙、炼钢平炉的蓄热室和沉渣室、耐火 材料和陶瓷的烧成窑等窑炉的拱顶和其他承重部位。也用于热风炉的高温承重部位和酸性平炉炉顶。
理化指标：
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项 目 |
指 标 |
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BG-96A |
BG-96B |
BG-95A |
BG-95B |
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SiO2,% |
96 |
96 |
95 |
95 |
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Fe2O3,% |
0.8 |
1.0 |
1.2 |
1.2 |
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熔融指数,% 单重＜20kg的砖 单重≥20kg的砖 |
0.5 0.6 |
— — |
0.7 0.7 |
— — |
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常温耐压强度,MPa不小于 单重＜20kg的砖 单重≥20kg的砖 |
35(30) 30(25) |
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0.2 Mpa荷重软化开始温度，℃，不低于 |
1680 |
1670 |
1660 |
1650 |
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显气孔率,%不大于 |
22（24） |
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真密度,g/cm3 |
2.34 |
2.35 |
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